魅族MX2深度拆解: 三星何以担纲主演处理器大戏?

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导语: 上个星期,来自珠海的厂家魅族发布了该公司最新款手机MX2,这款手机配置了深度定制第五代芯片MX5S,主频为四核1.6GHz的三星猎户座Exynos 4412处理器官方宣称速度相比上一代提升近20%。2GLPDDR2双通道运行内存、533Mhz的Mali400图形GPU,以及双麦降

  导语:上个星期,来自珠海的厂家魅族发布了该公司最新款手机MX2,这款手机配置了深度定制第五代芯片MX5S,主频为四核1.6GHz的三星猎户座Exynos 4412处理器官方宣称速度相比上一代提升近20%。2GLPDDR2双通道运行内存、533Mhz的Mali400图形GPU,以及双麦降噪以及5个传感器。其16G版本价格为2499,魅族的高层强调,他们的产品是现货出售,不搞期货。这样说讽刺了小米手机的“期货”抢购形式,现在我们对这款手机进行深度拆解,让我们了解一下这款杀手级手机的造工。
 

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拆解工具

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背部特写

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打开后盖

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镀上去的IMEI串号等信息



 首先我们要拆掉后背的螺丝

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开始拆后背的螺丝

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信号方面的特别处理

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拆掉了后盖,看到了内部电路板

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扬声器模块特写

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翘掉连接电池和主板的排线

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分离主板和前面板的排线



        接下来我们要拆掉主板的固定螺丝,才能看到主板的额真身。
 

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拆掉固定主板的螺丝

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拆解后的机身内部

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夜光HOME键的秘密

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导热涂层的特写

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光线距离感应器等特写

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主板正反面特写

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摄像头特写



        为了进一步了解芯片,我们决定拆掉主板的屏蔽罩,细看主板上面的芯片。

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拆掉屏蔽罩后的主板

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博通的BCM4330无线射频模块特写

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摄像头的ISP芯片特写

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机身的16G闪迪闪存特写

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SIMG高清输出芯片特写

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XG626基带芯片特写



        我们继续探究主板背部的芯片。

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主板背部特写

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欧胜的音频解码芯片特写

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AUD3058音频芯片特写

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MAX77686电源管理芯片特写

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2G的RAM特写

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RFMD的射频模块特写

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